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Matériel de Rogers & Dupont de PCB flex rigide 12 couches

Brève description:

Il s'agit d'une carte de circuit imprimé rigide-flex à 12 couches pour produit aérospatial. Le circuit imprimé flexible rigide est largement utilisé dans la technologie médicale, les capteurs, la mécatronique ou dans l'instrumentation, l'électronique insère toujours plus d'intelligence dans des espaces toujours plus petits et la densité d'emballage augmente encore et encore pour atteindre des niveaux records.


  • Prix ​​FOB: Prix ​​FOB de Référence: US $ 12 / Pièce
  • Quantité minimum de commande (MOQ): 1 PCS
  • Capacité d'approvisionnement: 100 000 000 PCS par mois
  • Modalités de paiement: T / T /, L / C, PayPal
  • Les détails du produit

    Tags du produit

    détails du produit

    Couches 12 couches rigides, 4 couches flex
    Épaisseur du panneau 2.0 MM rigide + 0.20 MM flex
    Matériel Matériau Isola FR408 + Dupont
    Épaisseur de cuivre 2 OZ (70 um)
    Finition de surface ENIG 3U "
    Trou min (mm) 0,20 mm 
    Largeur de ligne min (mm) 0,15 mm 
    Espace de ligne minimum (mm) 0,15 mm
    Masque de soudure Couverture rouge + jaune
     Couleur de la légende blanc
    Emballage Sac antistatique
    Test électronique Sonde volante ou appareil
    Norme d'acceptation IPC-A-600H Classe 3
    Application Aérospatial

    introduction

    PCB rigide-flex signifie des systèmes hybrides, qui combinent les caractéristiques des substrats de circuits rigides et flexibles en un seul produit. Que ce soit dans le domaine de la technologie médicale, des capteurs, de la mécatronique ou de l'instrumentation, l'électronique insère toujours plus d'intelligence dans des espaces de plus en plus petits, et la densité d'emballage augmente encore et encore pour atteindre des niveaux records. En utilisant des circuits imprimés flexibles et des circuits imprimés flexibles rigides, de tout nouveaux horizons s'ouvrent aux ingénieurs et concepteurs en électronique.

     

    Avantages du PCB rigide-flex

    • Réduction du poids et du volume

    • Caractéristiques définies des systèmes de circuits sur le circuit imprimé (impédances et résistances)

    • Fiabilité des connexions électriques grâce à une orientation fiable et des contacts fiables ainsi qu'à des économies sur les connecteurs et le câblage

    • Robustesse dynamique et mécanique

    • Liberté de conception en 3 dimensions

     

    Matériaux

    Matériau de base flexible: Le matériau de base flexible se compose d'une feuille en polyester ou polyimide flexible avec des pistes sur un ou les deux côtés. PANDAWILL utilise exclusivement des matériaux en polyimide. Selon l'application, nous pouvons utiliser Pyralux et Nikaflex de DuPont et les stratifiés flexibles sans colle de la série FeliosFlex de Panasonic.

     

    Outre l'épaisseur du polyimide, les matériaux diffèrent principalement par leurs systèmes adhésifs (sans colle ou à base époxy ou acrylique) ainsi que par la qualité du cuivre. Pour des applications de pliage relativement statiques avec un faible nombre de cycles de pliage (pour l'assemblage ou la maintenance), le matériau ED (électrodéposé) est adéquat. Pour des applications plus dynamiques et flexibles, des matériaux RA (laminés recuits) doivent être utilisés.

     

    Les matériaux sont sélectionnés sur la base des exigences spécifiques du produit et de la production, et les fiches techniques des matériaux utilisés peuvent être demandées au besoin.

     

    Systèmes adhésifs: En tant qu'agent de liaison entre les matériaux flexibles et rigides, on utilise des systèmes utilisant des adhésifs à base d'époxy ou d'acrylique (qui est encore capable de réagir). Les options sont les suivantes:

    Film composite (film polyimide enduit des deux côtés d'adhésif)

    Films adhésifs (systèmes adhésifs coulés sur une base en papier et recouverts d'un film protecteur)

    Préimprégnés sans écoulement (pré-imprégné en verre mat / résine époxy à très faible débit de résine)


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