FPC / Rigid-Flex (capacités)
PCB rigide (capacités)
FPC / Rigid-Flex (capacités)
| Nombre de couches | 1-28 couches |  |
| Type de stratifiés | FR-4 (Tg élevée, sans halogène, haute fréquence) PTFE, BT, Getek, base aluminium ， base cuivre ， KB, Nanya, Shengyi, ITEQ, ILM, Isola, Nelco, Rogers, Arlon |
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| Épaisseur du panneau | 6 à 240 mil | |
| Poids de cuivre de base maximum | 210um (6 oz) pour la couche intérieure 210um (6 oz) pour la couche extérieure | |
| Taille minimale de foret mécanique | 0,2 mm (0,008 ") | |
| Ratio d'aspect | 12: 1 | |
| Taille maximale du panneau | Sigle côté ou double côtés: 500 mm * 1200 mm, | |
| Couches multicouches: 508 mm X 610 mm (20 "X 24") | ||
| Largeur / espace minimum de ligne | 0,076 mm / 0,076 mm (0,003 "/ 0,003") / 3 mil / 3 mil | |
| Par type de trou | Aveugle / enterré / branché (VOP, VIP…) | |
| HDI / Microvia | OUI | |
| Finition de surface | HASL | |
| HASL sans plomb | ||
| Or d'immersion (ENIG), étain d'immersion, argent d'immersion | ||
| Conservateur de soudabilité organique (OSP) / ENTEK | ||
| Flash Gold (plaqué or dur) | ||
| ENEPIG | ||
| Placage d'or sélectif, épaisseur d'or jusqu'à 3um (120u ”) | ||
| Doigt d'or, impression carbone, pelable S / M | ||
| Couleur du masque de soudure | Vert, bleu, blanc, noir, transparent, etc. | |
| Impédance | Trace unique, différentielle, impédance coplanaire contrôlée ± 10% | |
| Type de finition du contour | Routage CNC; V-notation / coupe; Coup de poing | |
| Les tolérances | Tolérance de trou min (NPTH) ± 0,05 mm | |
| Tolérance de trou min (PTH) ± 0,075 mm | ||
| Tolérance de motif minimum ± 0,05 mm |
PCB rigide (capacités)
| Trier | Article | Aptitude |  |
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| Nombre de couches | PCB rigide | 2 ～ 14 | ||
| PCB flexible | 1 ～ 10 | |||
| Planche | Min. Épaisseur | 0,08 +/- 0,03 mm | ||
| Max. Épaisseur | 6 mm | |||
| Max. Taille | 485 mm * 1000 mm | |||
| Trou et fente | Trou min. | 0,15 mm | ||
| Trou de fente min. | 0,6 mm | |||
| Ratio d'aspect | 10: 1 | |||
| Trace | Largeur / espace min. | 0,05 / 0,05 mm | ||
| Tolérance | Trace W / S | ± 0,03 mm | ||
| (W / S ≥ 0,3 mm: ± 10%) | ||||
| Trou à trou | ± 0,075 mm | |||
| Dimension du trou | ± 0,075 mm | |||
| Impédance | 0 ≤ Valeur ≤ 50Ω: ± 5Ω 50Ω ≤ Valeur: ± 10% Ω | |||
| Matériel | Spécification du film de base | PI: 3 mil 2 mil 1 mil 0,8 mil 0,5 mil | ||
| ED&RA Cu: 2OZ 1OZ 1 / 2OZ 1 / 3OZ 1 / 4OZ | ||||
| Basefilm Fournisseur principal | Shengyi / Taiflex / Dupont / Doosan / Thinflex | |||
| Spécifications Coverlay | PI: 2 mil 1 mil 0,5 mil | |||
| Couleur LPI | Vert / jaune / blanc / noir / bleu / rouge | |||
| PI Stiffener | T: 25um ～ 250um | |||
| Renfort FR4 | T: 100um ～ 2000um | |||
| Renfort SUS | T: 100um ～ 400um | |||
| AL Stiffener | T: 100 um à 1600 um | |||
| Ruban | 3M / Tesa / Nitto | |||
| Blindage EMI | Film argenté / cuivre / encre argentée | |||
| Finition de surface | OSP | 0,1 à 0,3 um | ||
| HASL | Sn: 5um - 40um | |||
| HASL (gratuit Leed) | Sn: 5um - 40um | |||
| ENEPIG | Ni: 1,0 à 6,0 um | |||
| Ba: 0,015-0,10um | ||||
| Au: 0,015 - 0,10 um | ||||
| Placage d'or dur | Ni: 1,0 à 6,0 um | |||
| Au: 0,02um - 1um | ||||
| Or flash | Ni: 1,0 à 6,0 um | |||
| Au: 0.02um - 0.1um | ||||
| ENIG | Ni: 1,0 à 6,0 um | |||
| Au: 0,015 um - 0,10 um | ||||
| Immesion argent | Ag: 0,1 - 0,3um | |||
| Étain de placage | Sn: 5um - 35um | |||