FPC avec raidisseur en acier sans stein
détails du produit
| Couches | 2 couches |
| Épaisseur du panneau | 0,15 mm |
| Matériel | Polyimide |
| Épaisseur de cuivre | 1 once (35 um) |
| Finition de surface | ENIG immersion or |
| Épaisseur de la feuille de cuivre | 18 / 18um |
| Épaisseur plaquée Cu | 35um |
| Épaisseur du trou Cu | 20um |
| Épaisseur PI | 25um |
| Épaisseur de la couche de recouvrement | 37,5 um |
| Raidisseur | Acier inoxydable 0,2 mm |
| Trou min (mm) | 0,25 mm |
| Largeur de ligne min (mm) | 0,15 mm |
| Espace de ligne minimum (mm) | 0,12 mm |
| Masque de soudure | Jaune |
| Couleur de la légende | blanc |
| Traitement mécanique | Découpe au laser |
| Test électronique | Sonde volante ou appareil |
| Norme d'acceptation | IPC-6013B; IPC-A-600H; ASF-WI-QA012; IPC-TM-650 |
| Application | Télécom |
1. Introduction
Circuits imprimés flexibles
Les circuits imprimés flexibles se sont imposés ces dernières années comme un support pour les circuits.
Les principaux utilisateurs de circuits imprimés flexibles sont les secteurs technologiques qui ont besoin des caractéristiques et avantages suivants:
Mise en œuvre d'assemblages compacts et complexes qui minimisent l'encombrement et le poids
Robuste dynamiquement et mécaniquement une fois plié
Caractéristiques définies des systèmes de circuits sur le circuit imprimé (impédances et résistances)
Fiabilité des connexions électriques en minimisant le nombre de connexions entre les modules
Économie de connecteurs et de câblage, et réduction des coûts en réduisant les coûts de placement et d'assemblage des composants
2. Matériaux
Matériau de base flexible: En tant que matériau de base, PANDAWILL utilise exclusivement un film de polyimide qui, par rapport aux films alternatifs en PET et PEN, présente l'avantage d'une plage de températures de traitement élevée, d'une soudabilité sans restriction ainsi que d'une large plage de températures de fonctionnement. En fonction des exigences du produit et du processus, différentes versions de film sont utilisées.
| Épaisseur polyimide | 25 µm, 50 µm, 100 µm | Norme PANDAWILL: 50 µm |
| Cuivre | Simple ou double face | |
| 18 µm, 35 µm, 70 µm | Norme PANDAWILL: 18 µm ou 35 µm | |
| Cuivre laminé (RA) | Convient aux applications dynamiques et flexibles | |
| Cuivre déposé électrolytiquement (ED) | Faible allongement après fracture, uniquement adapté aux applications statiques et semi-dynamiques | |
| Systèmes adhésifs | Adhésif acrylique | Pour les applications dynamiques et flexibles, non répertoriées UL 94 V-0 |
| Adhésif Expoy | Flexibilité dynamique limitée, homologué UL 94 V-0 | |
| Sans adhésif | Norme PANDAWILL, haute flexibilité, résistance chimique et est homologuée UL 94 V-0 |
