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Circuit flexible FPC avec raidisseur et dôme 3M

Brève description:

Il s'agit d'un PCB flexible à 2 couches utilisé pour le moudule 4G de télécommunications. Pandawill fabrique des circuits flexibles monocouche et double face et multicouche jusqu'à 10 couches. La finition de surface standard est sans plomb HASL et ENIG. Selon les besoins, la quantité et la disposition, les contours sont de préférence découpés au laser, mais un fraisage mécanique est également possible.


  • Prix ​​FOB: 0,26 € / Pièce
  • Quantité minimum de commande (MOQ): 1 PCS
  • Capacité d'approvisionnement: 100 000 000 PCS par mois
  • Modalités de paiement: T / T /, L / C, PayPal
  • Les détails du produit

    Tags du produit

    détails du produit

    Couches 2 couches
    Épaisseur du panneau 0,15 mm
    Matériel Polyimide
    Épaisseur de cuivre 1 once (35 um)
    Finition de surface ENIG immersion or 
    Épaisseur de la feuille de cuivre 18 / 18um
    Épaisseur plaquée Cu 35um
    Épaisseur du trou Cu 20um
    Épaisseur PI 25um
    Épaisseur de la couche de recouvrement  37,5 um 
    Raidisseur Ruban 3M 9079; Acier inoxydable; Interrupteur à dôme; épaisseur: 0,375 mm
    Trou min (mm) 0,25 mm  
    Largeur de ligne min (mm) 0,20 mm
    Espace de ligne minimum (mm) 0,18 mm
    Masque de soudure Jaune
     Couleur de la légende blanc
    Traitement mécanique Découpe au laser
    Test électronique Sonde volante ou appareil
    Norme d'acceptation IPC-6013B; IPC-A-600H; ASF-WI-QA012; IPC-TM-650
    Application Télécom

    1. Introduction

    Circuits imprimés flexibles

    Les circuits imprimés flexibles se sont imposés ces dernières années comme un support pour les circuits.

    Les principaux utilisateurs de circuits imprimés flexibles sont les secteurs technologiques qui ont besoin des caractéristiques et avantages suivants:

    Mise en œuvre d'assemblages compacts et complexes qui minimisent l'encombrement et le poids

    Robuste dynamiquement et mécaniquement une fois plié

    Caractéristiques définies des systèmes de circuits sur le circuit imprimé (impédances et résistances)

    Fiabilité des connexions électriques en minimisant le nombre de connexions entre les modules

    Économie de connecteurs et de câblage, et réduction des coûts en réduisant les coûts de placement et d'assemblage des composants

     

    2. Matériaux

    Matériau de base flexible: En tant que matériau de base, PANDAWILL utilise exclusivement un film de polyimide qui, par rapport aux films alternatifs en PET et PEN, présente l'avantage d'une plage de températures de traitement élevée, d'une soudabilité sans restriction ainsi que d'une large plage de températures de fonctionnement. En fonction des exigences du produit et du processus, différentes versions de film sont utilisées.

    Épaisseur polyimide   25 µm, 50 µm, 100 µm   Norme PANDAWILL: 50 µm  
    Cuivre   Simple ou double face    
      18 µm, 35 µm, 70 µm   Norme PANDAWILL: 18 µm ou 35 µm  
      Cuivre laminé (RA)   Convient aux applications dynamiques et flexibles  
      Cuivre déposé électrolytiquement (ED)   Faible allongement après fracture, uniquement adapté aux applications statiques et semi-dynamiques  
    Systèmes adhésifs   Adhésif acrylique   Pour les applications dynamiques et flexibles, non répertoriées UL 94 V-0  
      Adhésif Expoy   Flexibilité dynamique limitée, homologué UL 94 V-0  
      Sans adhésif   Norme PANDAWILL, haute flexibilité, résistance chimique et est homologuée UL 94 V-0  

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