Matériel de diffusion
détails du produit
| Couches | 6 couches |
| Épaisseur du panneau | 1,60 millimètre |
| Matériel | ITEQ IT-180A FR-4 （TG≥170 ℃) |
| Épaisseur de cuivre | 1 once (35 um) |
| Finition de surface | Immersion Gold; Épaisseur Au 0,05 um; Ni épaisseur 3um |
| Trou min (mm) | 0,20 mm |
| Largeur de ligne min (mm) | 0,10 mm （4 mil） |
| Espace de ligne minimum (mm) | 0,10 mm (4 mil) |
| Masque de soudure | rouge |
| Couleur de la légende | blanc |
| Taille de la planche | 218 * 160 mm |
| Assemblée PCB | Montage en surface mixte et assemblage par trou |
| Conforme RoHS | Processus d'assemblage sans plomb |
| Taille minimale des composants | 0402 |
| Total des composants | 1618 par planche |
| Paquet IC | BGA; QFN |
| IC principal | NXP, Texas Instruments, Freescale Simiconductor, Ricoh, Samsung, Realtek, Entropic, IDT etc. |
| Tester | AOI, rayons X, test fonctionnel |
| Application | Télécom |
Avec plus de 15 ans d'expérience en tant que fournisseur de services de fabrication électronique pour les télécommunications, nous prenons en charge divers appareils et protocoles de télécommunication:
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> RF et micro-ondes
> Centres de données
> Stockage des données
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Chez Pandawill, nous comprenons la complexité et le défi de cette industrie, c'est pourquoi nous sommes devenus des experts en services de fabrication électronique (EMS) pour les télécommunications.
Dans nos usines intelligentes, nos ingénieurs et experts fabriquent des produits en combinant l'intelligence d'ingénierie avancée, le prototypage de PCB et l'ingénierie de test avec l'analyse DfT (Design for Test).
Dans nos usines intelligentes, nos ingénieurs et experts fabriquent des produits en combinant l'intelligence d'ingénierie avancée, le prototypage de PCB et l'ingénierie de test avec l'analyse DfT (Design for Test).
