Multicouche

Dans cette section, nous aimerions vous fournir des détails de base sur les options structurelles, les tolérances, les matériaux et les directives de disposition pour les panneaux multicouches. Cela devrait vous faciliter la vie en tant que développeur et vous aider à concevoir vos cartes de circuits imprimés afin qu'elles soient optimisées pour une fabrication au moindre coût.

Détails Généraux

Matériaux PCB

En tant que fournisseur de diverses technologies de PCB, volumes, options de délai de livraison, nous avons une sélection de matériaux standard avec lesquels une large bande passante de la variété de types de PCB peut être couverte et qui sont toujours disponibles en interne.

Les exigences pour d'autres matériaux ou pour des matériaux spéciaux peuvent également être satisfaites dans la plupart des cas, mais, selon les exigences exactes, jusqu'à 10 jours ouvrables peuvent être nécessaires pour se procurer le matériau.

Contactez-nous et discutez de vos besoins avec l'une de nos équipes commerciales ou FAO.

Matériaux standard en stock:

Épaisseur de Cu pour les couches internes: Standard - 18 µm et 35 µm,

sur demande 70 µm, 105 µm et 140 µm

Type de matériau: FR4

Tg: env. 150 ° C, 170 ° C, 180 ° C

εr à 1 MHz: ≤5,4 (typique: 4,7) Plus disponible sur demande

Empiler

L'empilement des PCB est un facteur important pour déterminer les performances CEM d'un produit. Un bon stack-up peut être très efficace pour réduire le rayonnement des boucles sur le PCB, ainsi que les câbles attachés à la carte.

Quatre facteurs sont importants en ce qui concerne les considérations d'empilement des cartes:

1. Le nombre de couches,

2. Le nombre et les types d'avions (puissance et / ou masse) utilisés,

3. L'ordre ou la séquence des couches, et

4. L'espacement entre les couches.

Habituellement, on ne tient pas beaucoup compte du nombre de couches. Dans de nombreux cas, les trois autres facteurs sont d'égale importance. Pour décider du nombre de couches, les éléments suivants doivent être pris en compte:

1. Le nombre de signaux à acheminer et leur coût,

2. Fréquence

3. Le produit devra-t-il répondre aux exigences d'émission de classe A ou de classe B?

Souvent, seul le premier élément est pris en compte. En réalité, tous les éléments sont d'une importance critique et doivent être considérés de la même manière. Si une conception optimale doit être obtenue en un minimum de temps et au moindre coût, le dernier élément peut être particulièrement important et ne doit pas être ignoré.

Le paragraphe ci-dessus ne doit pas être interprété comme signifiant que vous ne pouvez pas faire une bonne conception CEM sur une carte à quatre ou six couches, car vous le pouvez. Cela indique seulement que tous les objectifs ne peuvent pas être atteints simultanément et qu'un compromis sera nécessaire. Étant donné que tous les objectifs CEM souhaités peuvent être atteints avec une carte à huit couches, il n'y a aucune raison d'utiliser plus de huit couches autre que pour accueillir des couches de routage de signal supplémentaires.

L'épaisseur de mise en commun standard pour les PCB multicouches est de 1,55 mm. Voici quelques exemples d'empilement de PCB multicouches.